Samsung обгоняет TSMC по качеству 3-нм чипов
Получится ли у компании отвоевать своё место в этой сфере?
Трёхнанометровый техпроцесс — штука сложная, причём настолько, что у лидера индустрии, TSMC, количество брака на этом уровне сейчас достигает 50–55 %. По данным инсайдеров, компании даже пришлось пойти на уступки Apple и согласиться на снижение стоимости компонентов для A17 Bionic и M3 до момента, когда этот показатель не снизится хотя бы до 30 %.
В это же время Samsung Foundry отчитывается о достижении планки в 60 % годных 3-нм чипов. Это уже неплохие цифры, и надо понимать, что корейцы настроены весьма серьёзно. Компания объявила, что собирается снизить зависимость от доходов с производства микросхем памяти и хочет активно развивать сектор контрактного создания полупроводниковых компонентов, где сейчас царствует TSMC.
Вряд ли у Samsung в ближайшее время получится победить чипового короля или хотя бы откусить приличный кусок от его бизнеса. Всё-таки тайваньская корпорация обеспечена огромным объёмом контрактов от таких компаний, как Apple и NVIDIA. Да и в качестве 4-нм техпроцесса Samsung, наоборот, отстаёт от TSMC на те же 5 %. Однако рынок и технологии не стоят на месте и всё может кардинально поменяться.