HMD готовит модульный смартфон, да не совсем
Никогда не угадаете, что именно в нём модульного.
Ожидание: можно менять камеру, чип, память, корпус, слоты расширений.
Реальность: можно поменять чехол.
Под названием HMD Fusion выйдет смартфон с линейкой аксессуаров Fusion: чехлами с дополнительными функциями. Например, будут чехлы, дающие смартфону беспроводную зарядку, кольцевую подсветку (для стримов) и защитные чехлы. Есть даже чехол-геймпад.
Чехлы подключаются к смартфону через Smart Pins на задней панели смартфона. А энтузиасты смогут создавать свои девайсы и печатать их на 3D-принтере при помощи HMD Fusion Development Toolkit. Как у CMF.
Сам смартфон скромный: 6,56-дюймовый IPS с разрешением HD+, чип Snapdragon 4 Gen 2 и небольшой объём памяти: 6/8 ГБ ОЗУ и 128/256 ГБ встроенной. Корпус из прозрачного пластика, который легко вскрыть и поменять внутренности (пусть и не так легко, как чехлы). Камера со 108 Мп сенсором и датчиком глубины на 2 Мп, плюс 50 Мп селфи-камера. На основной камере обещают электронную стабилизацию, умный HRD и съёмку фотографий в RAW. Есть слот для карт памяти — модульность же!
На борту Android 14 с поддержкой обновлений безопасности до трёх лет и батарея на 5000 мА•ч. Продавать эту радость будут в четвёртом квартале 2024 года от 250 евро.