Intel представила новое поколение чипов Ultra Core Series 3 на архитектуре Panther Lake
А вот и главный конкурент Ryzen HX 370.
Компания разом выкатила 14 чипов на архитектуре x86, включая топовые Core Ultra X9 и Ultra X7: они получили по 16 ядер CPU и 12 ядер GPU.
Все новинки построены на фирменном 2-нм техпроцессе Intel 18A, производство которого уже отлажено на территории США.
Новенький чип Core Ultra X9 388H компания называет королём автономной работы, но до уровня Apple Silicon ему ещё далеко. Аккумулятор ёмкостью 99 Вт⋅ч Ultra X9 в идеальных условиях сажает менее чем за 17 часов работы в офисных приложениях и за 9 часов видеозвонков.
Главной фишкой нового поколения стала интегрированная видеокарта Arc B390. Она поддерживает нейросетевой апскейлер XeS3 с генерацией кадров и по производительности сопоставима с RTX 4050.
Именно B390 ляжет в основу грядущих портативок от Acer, GPD и MSI — их обещают представить до конца 2026 года.
Первые ноутбуки на чипах Core Ultra Series 3 поступят в продажу уже на этой неделе.