СМИ: TSMC начнёт делать 2‑нм чипы для Apple и Intel в 2025 году
Больше мощности, лучше энергоэффективность.
Компания TSMC в 2025 году может начать делать системы-на-чипе с использованием 2-нм техпроцесса. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.
По данным издания, TSMC уже в конце этого года начнётся производство с использованием 3-нм техпроцесса. Это означает, что первые устройства с такими чипами появятся в 2023 году.
Согласно планам компании, следующее снижение техпроцесса произойдёт в 2025 году. Эта дата отличается от названной в прошлом году изданием Nikkei Asia:
TSMC запустит производство 2-нм чипов в 2024 году
Первые клиенты TSMC для 2-нм чипов уже назначены — это Apple и Intel. О том, что Intel нашла некоего партнёра, который поможет ей наверстать технологическое отставание, стало известно ещё в марте 2021 года. Теперь партнёр стал известен.
Конференция Intel: компания переходит на ARM и строит заводы по типу TSMC
Снижение техпроцесса означает повышение мощности чипа при одинаковой площади и количестве потребляемой энергии. Например, IBM, показав прототип 2-нм чипа, сообщила, что такой чип на 45 % энергоэффективнее 7-нм чипа аналогичной мощности. А если оба чипа будут потреблять одинаковое количество энергии, то мощность 2-нм чипа будет выше на 75 %:
IBM объявила о создании первого 2-нм чипа
При этом вполне возможно, что чипы, построенные по двухнанометровому техпроцессу, могут вообще не получать элементы такого размера. Дело в том, что такой нейминг является историческим следствием. Это современная интерпретация наименований старых 2D-техпроцессов, которые использовались, например, при построении чипов на 90-, 65- и 40-нм техпроцессе. Интерпретация необходима, поскольку современные процессы используют 3D-транзисторы с FinFET, то есть приходится использовать 3D-эквивалент 2D-элемента на чипе.